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要把握全球芯片产业链的典型特征。

一句话概括，全球芯片产业链的本质是一个巨大的倒金字塔。

这个倒金字塔最尖的底层是EDA，它是一种电子自动化设计工具。

大多数人对 EDA 应该很陌生，简单解释一下。

它的功能是在指甲大小的区域内设计数十亿个晶体管。

显然，这项工作不能靠人脑和手来完成。

这必须依靠EDA设计工具，它涉及到我们普通人都无法理解的复杂的计算机指令架构。

其市场规模约为100亿美元。

在此基础上，从上到下依次为：

芯片设计：即设计芯片图纸。

其市场规模约为2500亿美元。

芯片制造：如封装、测试、光刻设备等。

其市场规模超过5000亿美元。

芯片应用：最后就是我们所知道的手机、电脑、网络等。

其市场规模超过10万亿。

由此，我们不难发现：

EDA设计虽然规模不大，但却是整个芯片产业链中最根本的“构成”。

没有EDA设计工具，就不可能设计芯片图纸，更谈不上芯片制造。

它们都只是“宪法”的衍生物。

可见EDA工具是一个非常强大的杠杆。

纵观全球产业链结构，没有这么小的市场。 EDA约为100亿美元。它可以利用如此巨大的行业规模。整个芯片产业链超过约10万亿美元。

杠杆率高达数千倍。

这才是真正的“给我一个支点，我可以移动整个地球”。

在全球芯片产业链中，这个倒金字塔。

美国控制核心设计和算法。

美国三大EDA霸主——Synopsys、Cadence和MentorGraphics垄断了中国95%的EDA市场。

日本控制着尖端的制造工艺。

中国和韩国在产能上具有绝对优势。

其中，2022年中国晶圆产能将占全球产能的17.15%。

总结一句话。处于平衡状态。已经被深深束缚，可以说是离不开谁